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FPC-挠性线路板 . FPC特性 ->
  柔性印刷电路板有单面、双面和多层之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制电路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

■ 聚酰亚胺类:  
280℃耐焊性
大于10秒
抗剥离强度 大于1.2kg/cm
表面绝缘电阻 不小于1.0X1011Ω
耐弯曲性 符合IPC标准
耐化学性 符合IPC标准
聚酰亚铵厚度 0.025,0.050,0.125,0.175mm
铜箔厚度 电解铜、压延铜
0.018,0.035,0.070,0.100 mm
   
   
■ 聚脂类:  
抗剥离强度 大于1.0kg/cm
表面绝缘电阻 不小于1.0X1011Ω
耐弯曲性 符合IPC标准
耐化学性 符合IPC标准
聚脂厚度 0.025,0.050,0.075 mm
铜箔厚度 电解铜0.035,0.070 mm
   
中国小尺寸FPC/FFC连接器供应有望增长50%
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